徠卡精研一體機(jī) Leica EM TXP

徠卡EMTXP標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測(cè)。?產(chǎn)品簡(jiǎn)介：精研一體機(jī)?LeicaEMTX...

徠卡離子減簿儀 Leica EM RES102

使用徠卡EMRES102，使您的樣品具備最高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。獨(dú)特的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺(tái)面單元上制備。?產(chǎn)品簡(jiǎn)...

徠卡三離子束切割儀Leica TIC 3X

可容納最大樣品尺寸50*50*10mm，可獲得有效切割截面面積>4mm*1mm?三把離子槍，離子束能量1Kev-10Kev，切割速率150um/h離子束處理過(guò)程...