TESCAN AMBER X
等離子FIB和無漏磁超高分辨場發射掃描電鏡的完美結合，無限擴展在材料表征領域的應用
TESCAN AMBER X 是完美結合了分析型等離子FIB和超高分辨（UHR）掃描電鏡的綜合分析平臺，能夠同時提供高效率、大面積樣品刻蝕，多模態的樣品表征，以及在無鎵注入干擾狀態下進行樣品制備和改性。 TESCAN AMBER X 具備快速精確的等離子體FIB刻蝕和無漏磁超高分辨SEM成像的特性，使其成為多項研究的首選方案，例如快速制備出寬度可達1 毫米的截面; 高通量、多模態的FIB-SEM斷層掃描，可快速獲得三維重建圖像和可視化數據; 元素化學和/或晶體取向研究; 無注入離子干擾狀態下制備出微米和納米結構，以便通過其它分析方法進行后續測試或表征等。
主要特性
- iFIB+ 氙等離子FIB鏡筒?
- 最大離子束流可達1 μA， 可實現超高刻蝕速率
- 分辨率 : < 15 nm
- 無與倫比的超大視野：1 mm @ 30 keV
- 快速精確的壓電驅動光闌變換器
- BrightBeam™ 超高分辨SEM鏡筒技術?
- 無漏磁超高分辨SEM鏡筒可以最大程度實現各類樣品的分析和表征
- 分辨率：1.5 nm @ 1kV
- 優化的鏡筒內探測器系統，進一步提高了探測能力
- 光闌優化提升了分辨率，特別是在高束流下分辨率
主要應用
- 刻蝕和拋光大橫截面
在3.5小時內完成寬度達1 mm橫截面的刻蝕， 然后使用TESCAN專有的搖擺樣品臺，以較小的離子束流拋光橫截面，這樣可以抑制”幕簾效應“（curtaining），同時還可以在刻蝕過程中原位監控橫截面質量。
- FIB-SEM斷層掃描?
AMBER X 是多尺度、多模態微結構表征的最佳選擇。這款等離子FIB支持快速地刻蝕和拋光樣品。TESCAN用于靜態3D EBSD數據采集的專利技術和嵌入式FIB-SEM層析成像模塊，可以支持各種成像和分析探測器，增加了實用性，使斷層掃描技術可以快速、精確且便捷地應用于各類材料的分析。
- ?無鎵干擾狀態下的樣品制備?
傳統鎵離子 FIB加工時由于鎵離子污染或注入可能導致的微觀結構和/或機械性能改變。氙是一種惰性元素，所以可以實現對鋁等材料進行無污染的樣品制備和加工。
Application Examples（應用案例）
/AMBER-X-images/A-1-mm-wide-polished-cross-section-of-a-Li-ion-battery-electrode-using-Plasma-FIB.png.aspx?height=350 "A 1 mm wide polished cross section of a Li-ion battery electrode using Plasma FIB.")
/AMBER-X-images/A-Li-ion-battery-cross-section-polished-using-Plasma-FIB-with-curtaining-reduction-using-Rocking-Stage-and-a-thin-silicon-mask-to-suppress-the-surface-topography.png.aspx?height=350 "A Li-ion battery cross-section polished using Plasma FIB with curtaining reduction using Rocking Stage and a thin silicon mask to suppress the surface topography.")
/AMBER-X-images/A-diffusion-of-Li-from-Li-ion-battery-electrode-imaged-at-500eV-A-diffusion-of-Li-from-Li-ion-battery-electrode-imaged-at-500eV.png.aspx?height=350 "A diffusion of Li from Li-ion battery electrode imaged at 500eV.")
/AMBER-X-images/A-TEM-lamella-prepartion.png.aspx?height=350 "A TEM lamella prepartion from a Ti6Al4V alloy powder bead, used for Additive manufacturing, in order to check the oxidation layer thickness on the powder surface. The TEM lamella was prepared by Plasma FIB.")
/AMBER-X-images/An-EBSD-map-from-a-cross-section-of-a-300-%C2%B5m-diameter-Copper-wire-(prepared-using-1%C2%B5A-beam-current).png.aspx?height=350 "An EBSD map from a cross-section of a 300 μm diameter Copper wire (prepared using 1μA beam current).")
/AMBER-X-images/3D-EBSD-analysis-of-a-cold-drawn,-90-%C2%B5m-diameter-Copper-wire.png.aspx?height=350 "3D EBSD analysis of a cold-drawn, 90 μm diameter Copper wire")
/AMBER-X-images/3D-EDS-Visualization-of-precipitate-distribution-in-high-alloy-steel-prepared-by-selective-laser-melting-and-annealing-(Sample-courtesy-of-Ecole-Polytechnique-de-Montreal).png.aspx?height=350 "3D EDS Visualization of precipitate distribution in high alloy steel prepared by selective laser melting and annealing. (Sample courtesy of école Polytechnique de Montréal)")
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