共聚焦輪廓儀專為測量光滑表面到極粗糙表面而開發。共聚焦輪廓提供更佳的橫向分辨率，可達 0.15μm 線條和空間，空間采樣可減少到 0.01μm，這是關鍵尺寸測量的理想選擇。
共聚焦技術能夠測量表面高度，將常規圖像轉換成光學剖面，其中，物鏡焦深范圍內的那些區域的信號被保留，改善了圖像對比度、橫向分辨率和系統噪聲。
光學方案
對于 3D 成像，必須從相機的所有像素獲取數據。這意味著：重新構建共聚焦圖像。為此，多狹縫圖像偏移一個像素，達到必要的次數，以填充相機。多狹縫每偏移一次，拍一張相機圖像，對那一刻照亮的像素應用共聚焦算法。
SENSOFAR 專利技術
Sensofar 系統中實施的共聚焦掃描技術是微顯示器掃描共聚焦顯微鏡（根據 ISO 25178 第 607 部分）。微顯示器創造了一個沒有運動零件的快速切換裝置，使得數據采集快速、可靠和準確。由于這一點和相關的算法，Sensofar 的共聚焦技術產生了優異的垂直分辨率。
共聚焦測量技術中革命性的一步，將采集時間穩步減少 3 倍。連續共聚焦模式通過同時掃描面內和 Z 軸，避免了經典共聚焦的離散（耗時）面與面采集。對于減少大面積掃描和大 Z 掃描的采集時間至關重要。
共聚焦輪廓提供更佳的橫向分辨率，可達 0.15μm 線條和空間，空間采樣可減少到 0.01μm，這是關鍵尺寸測量的理想選擇。高 HA (0.95) 和放大倍率 (150X) 的物鏡可用于測量局部斜率超過 70°的光滑表面。對于粗糙表面，最高可允許 86°。
更佳的橫向分辨率： 300 nm（Rayleigh準則）
斜率高達 70º（光滑表面） 和 86º（粗糙表面）
連續共聚焦：速度堪比AiFV
高重復性，低至 1 nm 的系統噪聲
從 1.5 μm 到數毫米的厚度測量
更高程度的靈活性
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